一、电子灌封硅胶产品的典型用途:
电子灌封硅胶是一款适用于线路板,电子安定器,电子镇流器,电子变压器,LED, LCD, CPU, 电子显示屏等所有电子产品灌封的双组份硅胶,在未固化前属于液体状,固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。
电子灌封硅胶可分加成型硅胶和缩合型硅胶两类。
二、红叶线路板灌封硅胶材料产品的优点:
1、固化时不放热、无腐蚀、收缩率小,适用与电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系;
2、的防水防潮,耐化学介质,耐黄变,抗震,防静电功能;
3、容易剥开胶层进行维修;
4、的耐高低温,耐气候抗老化,在很宽的温度范围内保持弹性,低温-60℃下都不会结晶;
5、优异的光衰、密封性、使用寿命、亮度性能,产品使用寿命更长。
三、红叶线路板灌封硅胶材料产品的使用工艺:
1. 混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降填料充分混合均匀,B组份充分摇匀。
2. 混合时,应遵守A组份: B组份 = 1:1的重量比。
3. 线路板电子密封胶使用时可根据需要进行脱泡。 可把A、B混合胶充分搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。
4. HY-9025电子密封胶为加成型固化产品,灌注好后置于室温固化或加温固化,待基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、使用线路板电子灌封硅胶时应注意的事项: 以上性能数据均在25℃,相对湿度55%, 固化1天后, 测得的实验结果。本公司对测试条件不同,或因产品改进造成的数据不同, 不承担相关责任。
1、电子硅胶胶料应密封贮存。 混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼,应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层,请搅拌均匀后使用,不影响性能。
红叶硅胶材料厂家— 线路板电子灌封硅胶材料的主要技术性能参数 如下:
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产品型号 |
HY-9025 |
组份 |
A B |
外观 |
深灰色流体 白色流体
|
动力粘度(mPa*s) |
2000-3000 |
A、B组分混合重量比 |
1 : 1 |
操作时间(min,25℃) |
30 - 60 |
硫化时间(h,25℃) |
8 |
硫化时间(min,80℃) |
20 |
硬度(绍尔A) |
25±5 |
线胀系数[m/(m*k)] |
≤2.2×10 -4 |
导数系数[w/(m*k)] |
≥0.8 |
介电绝度(kv/mm) |
≥25 |
介电常数(1.2MHZ) |
3.0-3.3 |
体积电阻率(Ω*cm) |
≥1.0×10 16 |
阻燃性 |
UL94-V1 |
注:以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据,仅供参考。敬请客户使用时,以实测数据为准。